저유전수지, 차세대 첨단소재 부상
|
윤우성 선임기자
화학저널 2025.10.20
DIC, 반도체·전자소재 관련사업 강화 … 2030년까지 매출 40% 확대
일본 DIC가 AI(인공지능) 서버 및 반도체 패키징용 저유전수지 사업을 강화한다.
|
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [배터리] 코스모신소재, 차세대 양극재 양산 위해 맞손 | 2026-03-24 | ||
| [식품소재] 삼양사, 차세대 결정형 식이섬유 최초 공개 | 2026-03-20 | ||
| [배터리] 비아노드, 차세대 흑연 전극 개발 본격화 | 2026-03-20 | ||
| [반도체소재] [반도체 슈퍼사이클] 차세대 레지스트 경쟁 심화 | 2026-03-19 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 레이크머티리얼즈, 차세대 노광 시장 진출 | 2026-03-20 |























