쿠라보, PS로 프로브 기판용 개척 … 시코쿠, 바이오 필름 개발
 

일본 화학기업들이 필름을 통해 반도체 서플라이체인 진출을 도모하고 있다.
쿠라보(KURABO)는 1888년 섬유 생산기업으로 시작했으나 합성섬유 침체가 장기화된 이후 플래스틱 필름을 활용해 반도체 소재 사업을 확장하고 있다.
주로 특수 PS(Polystyrene) 필름 Oidys와 PEEK(Polyether Ether Ketone) 필름 EXPEEK로 관련 용도를 개척하고 있는 것으로 알려졌다.
Oidys는 고내열성, 저유전성, 저흡습성을 갖추어 CCL(동장적층판) 채용이 확정됐으며 각종 공업용 이형필름으로도 널리 사용되고 있다.
2025년 개발한 특수 그레이드는 PTFE(Polytetrafluoroethylene)에 비해 우수한 밀착성까지 갖추었기 때문에 5G(5세대 이동통신), 6G 등 차세대 통신용 안테나 기판과 반도체 검사용 프로브(Probe) 기판 적용이 가능할 것으로 기대되고 있다.

EXPEEK로는 UV(Ultra Violet) 프로세스 용도를 개척하고 있다.
EXPEEK는 2축 연신 필름이며 섭씨 200도에서 열 수축률이 1.5% 미만이어서 열 프로세스에 대응이 가능하다. 또 파장 약 350나노미터 이상의 UV 투과성을 갖추고 있다.
투명 PI(Polyimide)나 내열 폴리에스터에 비해 표면평활성, 저흡수성이 뛰어나 고도 프로세스용 테이프 소재 용도를 주목하고 있으며, 반도체 제조공정 중 테이프부터 접착‧박리 과정에서 UV를 활용해 화학변화를 일으키는 프로세스가 증가함에 따라 높은 내열성이 채용 확보에 도움이 될 것으로 기대하고 있다.
이미 반도체 제조용 테이프 채용에 성공한 올레핀 필름과 함께 커스텀해 공급 가능하다는 점을 살려 수요기업 확보에 나설 계획이다.
다이싱 필름 용도도 개척하고 있다. 최대 500마이크로미터 두께로 제조 가능하고 등방성도 갖출 수 있어 클린룸에서 2종의 압출기를 3개 층으로 구성해 사용할 때 우수한 성능을 발휘할 것으로 기대하고 있다.
시코쿠카코(Shikoku Kakoh)는 바이오매스 원료를 사용한 청정필름을 활용해 반도체 소재 분야를 개척하고 있다.
시코쿠카코는 2026년 1월 바이오매스 원료 사용률 및 청정도 향상에 모두 성공한 하이클린 바이오매스 필름을 개발하고 QN 바이오매스 클린 필름 명칭으로 공개했다.
사탕수수 베이스 바이오매스 원료를 65% 이상 사용해 이산화탄소(CO2) 배출량을 기존제품 대비 35% 이상 감축했을 뿐만 아니라 석유 베이스 필름 이상의 청정성을 실현해 클린룸 사용이 가능한 만큼 반도체부품 및 세정부품 적용을 기대하고 있다.
그동안 축적한 청정필름 제조기술 노하우를 석유 베이스이지만 청정도가 매우 높은 PE(Polyethylene)에 접목함으로써 바이오매스 원료 배합을 조정해 청정도를 높였다.
반도체 제조공정의 품질 관리에 반드시 필요한 LPC(Liquid Particle Counter: 액체 파티클 카운터)로 액체 중 입자 크기와 수를 측정한 결과 기존제품은 평방센티미터당 크기 0.5마이크로미터 이상의 입자 수가 5개였던 반면 신제품 QN 바이오매스 클린 필름은 0.4개로 매우 낮게 나타났다.
반도체 제조장치 생산기업 평가에서도 매우 적합한 청정도를 인정받았을 뿐만 아니라 친환경에 부가가치가 기대된다는 평가를 받은 것으로 알려졌다.