후지필름, 천안공장 CMP 개발기능 강화
|
한국에서 차세대 반도체 소재 개발 … 수요기업 밀착형으로 성장 가속
윤우성 선임기자
화학뉴스 2026.07.30 일본 후지필름(Fujifilm)이 한국을 차세대 반도체 소재 개발의 핵심기지로 낙점했다.
ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] JCU, 천안공장 기판용 도금 첨가제 증설 | 2026-08-18 | ||
| [반도체소재] 후지필름, 세계 최초 불소프리 레지스트 실현 | 2026-05-13 | ||
| [반도체소재] 후지필름, 포스트 CMP 세정액 생산 확대 | 2026-05-04 | ||
| [반도체소재] 후지필름, 인디아 반도체 성장 적극 지원 | 2026-04-24 | ||
| [안전/사고] 엘케이켐, 천안공장에서 밤새 화재 발생 | 2026-01-20 |























