후지필름(Fujifilm)이 세계 최초로 불소 프리 레지스트를 개발했다.
후지필름은 불소를 포함한 원료를 사용하지 않은 네거티브형 ArF(불화아르곤) 액침 레지스트를 개발한 것으로 알려졌다.
불소 프리로 뛰어난 산 반응 효율과 ArF 액침노광 시 물이 남는 현상을 줄일 수 있는 높은 발수성을 실현했으며 불소 함유 폐액을 나눌 필요가 없어 폐액 처리에서 사용되는 에너지를 절감할 것으로 기대된다.
후지필름은 PFAS(Polyfluoroalkyl Substance) 규제에 대응해 2024년 PFAS 프리 나노임플란트용 레지스트를, 2025년에는 PFAS 프리 네거티브형 ArF 액침 레지스트를 개발했다.
이후 PFAS뿐만 아니라 자연환경에서 분해되기 힘든 불소 결합을