동박, 반도체 CPO 확대로 초극형 수요 증가
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일본 미쓰이금속, MicroThin 채용 기대 … 저유전수지 필름에도 적합
윤우성 선임기자
화학뉴스 2026.08.07 차세대 반도체 패키지 영역에서 초박형 동박 수요가 증가하고 있다. |
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