반도체, FC-BGA 수요 증가로 적층재도 인기
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윤우성 선임기자
화학저널 2026.10.05
일본 MGC, AI 기판용 BT 시장 진출 … 2027년부터 타이에서도 생산
AI(인공지능) 반도체 패키지 기판용 소재 시장이 확대되고 있다. ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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