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Oxide Slurry 분야 대체기술 봇물 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 시장여건이 2002년 하반기부터 개선되고 있으나 전자시장의 전반적인 호조세에도 불구하고 일부 신기술, 특히 Oxide Slurry 분야의 경쟁이 격화되고 있다.CMP는 Photo Imaging용 반도체칩의 표면을 세정하고 고도로 평탄화하는 프로세스이며 계면활성제 및 기타 첨가제를 비롯해 Silica, Alumina, Cerium Oxide 등을 함유한 연마입자 슬러리, Pad, Pad Conditioner, 브러시, 필터, 세정 및 반응솔루션을 사용한다. 전자부품에 사용하는 메탈가선 IC(집적회로) 및 Polysilicon 분야에서 구리 연마용 특수 슬러리의 사용이 증가했고 반도체기업들은 IC의 배선메탈인 알루미늄을 구리로 대체하고 있는 추세이다. 트랜지스터의 크기가 작아지고 있는 점도 CMP 시장에서 호재가 되고 있다. IC 장비가 작고 미세해짐에 따라 정확한 사진식각공정(Photolithography)을 위해 평탄화가 중요해졌기 때문이다. CMP 공정을 사용하는 IC의 70% 이상은 마이크로프로세서, 디지털신호프로세서, 마이크로컨트롤러와 같은 Logic Device(논리소자)로 DRAM과 같은 메모리소자의 중요성이 커지고 있지만 배선층수가 논리소자에 비해 적고 CMP의 사용비중이 약 10%에 그치고 있다. 슬러리는 CMP 공정에 100% 가까이 사용되나 대체기술이 도입되고 있다. 슬러리 시장의 경쟁구도는 접근방식에 따라 전통적 슬러리, Fixed-Abrasive(고정입자) 패드, SEP(Spin Etch Planarization), EP(Electropolishing) 및 Non-Abrasive 슬러리로 나누어진다. 반도체용 CMP 기술경쟁 뜨겁다! 반도체용 CMP 슬러리 시장은 2000년 3억700만달러에서 2001년 3억달러로 약간 감소했고 2005년에는 5억5700만달러에 달할 것으로 전망된다. Kline에 따르면, Colloidal Silica계 슬러리의 성장률은 약 40%로 앞으로 5년 동안 가장 빠르게 성장할 것으로 예상된다. 패드 및 컨디셔너, 브러시, 필터와 같은 기타 CMP 소비재의 성장률은 25%로 2000년 약 2억달러에서 2005년 6억달러로 증가할 전망이다. CMP 시장은 바닥을 벗어나 오랫동안 상승세를 타고 있고 사업여건 개선에도 불구하고 관련기업들의 경영실적은 예상만큼 강하지 못한 편이다. 반도체 시장이 40% 감소한 가운데 CMP 시장은 정점에서 20% 감소한 것으로 나타나고 있다. 이에 따라 Oxide Slurry 분야의 경쟁이 격해져 점차 범용화되고 있는데 북미의 시장비중이 감소하는 대신 아시아는 증가했다. 패드 분야에서는 PPG Industries, Madison Filter 및 Psiloquest 등이 등장했다. 표, 그래프 | 세계 CMP 시장전망 | CMP 시장 변화추이(2000-05) | CMP 슬러리 시장 성장추이(2000-05) | CMP 관련제품 성장추이 | <화학저널 2003/11/3> |
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