차세대 광 PCB 시장 Korea 주도
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특허청, 2002년까지 특허출원 30건 달해 … 2006년 50억달러 형성 정보화 시대에 있어 대용량의 데이터를 신속히 전송할 수 있는 광 PCB(Optical Printed Circuit Board) 기술에 대한 특허출원이 급격히 증가하고 있다.특허청에 따르면, 광 PCB 관련기술의 국내특허 출원은 2000년 이전 10여건에 불과했으나, 2002년 30여건으로 지속적으로 증가하는 추세이다. 앞으로도 초고속, 대용량 광통신 시스템에 대한 시대적 요구가 증가함에 따라 초고속 대용량 전송이 가능한 광 PCB 기술의 수요가 급증할 것으로 예상되고 있다. 미국의 시장조사기관인 스트래티지스에 따르면, 광 PCB 시장은 2006년 약 10억달러에서 2010년 약 50억달러로 연평균 49.5% 성장할 것으로 전망되고 있다. 광 PCB 기술이 전기신호 대신 광신호를 사용하기 때문에 우수한 전송속도를 나타내며, 전자파를 거의 발생시키지 않고 전파방해 등의 극한 상황에서도 오동작이 거의 없어 정보통신, 데이터 통신, 우주ㆍ항공, 자동차, 광 컴퓨터, 가전 등의 시스템에서 소형 전자기기에 이르기까지 모든 고속 전자기기에 활용될 것으로 예상되기 때문이다.
광 PCB는 고속 대용량 신호의 전송선로가 되는 광선로가 포함된 인쇄회로기판으로 보드의 표면에 실장되는 표면방출 레이저와 같은 광원소자를 이용해 보드 내에 형성된 광선로를 통해 다른 보드나 시스템으로 광신호를 전달하는 접속시스템이다. 따라서 기존의 전기 PCB가 갖는 전송용량 및 신호품질의 한계를 극복해 수백 Gbps에서 테라비트급의 초고속 대용량 신호전송이 가능하고 칩간, 보드간, 보드와 백플레인 사이 등의 신호전송에 광선로를 이용하는 광배선 체계로 향후 전기배선 체계를 교체할 미래형 기술이다. 광 PCB에 필요한 요소기술로는 광선로 제조기술, 저손실 고분자 광도파로 재료기술, 패키징 기술, 다층기판 공정기술, 고속광 송수신 소자 기술 등이 요구된다. 표, 그래프: | 광 PCB 기술 관련특허 출원비중 | <화학저널 2005/03/18> |
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