반도체 에칭기술 “한국 주도”
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특허청, 2000-04년 특허출원 점유율 38.4% … 1위는 TE 한국의 반도체 에칭(Etching) 기술개발이 미국, 일본을 앞지르고 있는 것으로 나타났다.특허청이 21년간 반도체에칭 기술에 대한 한국·미국·일본 3국의 특허 출원을 분석한 결과, 상대적으로 저조했던 우리나라의 특허 출원건수가 최근 들어 미국, 일본을 추월하고 있다. 반도체 에칭기술은 습식 또는 건식으로 웨이퍼나 그 위에 증착된 막의 일부를 선택적으로 제거함으로써 원하는 형태의 초미세 구조물을 형성하는데 사용되는 기술로 웨이퍼의 크기 증가와 반도체 소자의 초미세화에 따라 발전을 거듭해 왔다. 실리콘 웨이퍼의 크기는 3-4인치에서 6인치, 8인치를 거쳐 최근에는 12인치 웨이퍼가 사용되고 있으며, 반도체 소자의 최소 선폭 역시 수십 마이크로미터에서 최근에는 수십 나노미터(1나노미터는 10억분의 1미터)로 박막화되고 있다. 표, 그래프 | 반도체 에칭기술 특허출원 점유율 변화 | 반도체 제조용 에칭기술의 특허 출원건수 비교 | 반도체용 건식 에칭장비의 세계시장 전망 | <화학저널 2005/8/15> |
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