LCP필름 채용 움직임 확산일로
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박막형 Rigid 개발에 접착층 불필요 … FPC 실용화 눈앞 성큼 액정폴리머(Liquid Crystal Polymer) 필름의 프린트배선판 채용이 활발해지고 있다.Aica Kogyo는 최근 LCP 필름을 기재로 사용한 박막형 Rigid 기판을 개발해 굴곡형태를 유지할 수 있는 양면판으로서 전하결합소자(CCD)의 마더보드나 광모듈 내 배선용으로 공급하고 있다. NOK의 자회사인 Nippon Mektron은 액정폴리머 필름을 이용한 Flexible Print 배선판(FPC)의 기본기술을 확립하고 본격적인 상품화를 위한 성능평가를 추진하고 있다. 아울러 절연기재에 이용하는 등 액정폴리머 필름의 채용에 앞서 있는 Yamaiti Denki는 ELNA와 공동으로 Flex-Rigid 배선판에 활용하고 있다. LCP는 고주파 특성, 저흡수로 습도촌법 안정성 등이 뛰어나 수급이 타이트한 PI(Polyimide) 필름의 대체물질로 더욱 주목받고 있다. Aica Kogyo가 개발한 Rigid기판은 저유전율·저손실정접재에 LCP 필름을 활용해 판 두께가 0.3mm에 불과하다. 기재에 많이 사용되는 FR-4(유리 Epoxy Resin 다층재)에 비해 전기손실을 절반 이하로 줄일 수 있으며 일반적인 Rigid 기판의 설계규범을 적용할 수 있다는 이점이 있다. 유연성을 확보하고 있으나 일정하게 굴곡된 상태에서 사용돼 고속전송이 요구되는 용도에 FPC의 대체 등으로 적용해 나갈 방침이다. Nippon Mektron은 LCP 필름기업인 Kuraray, 무접착제동장적증판(2층CCL) 1위인 Nippon Steel Chemical과 공동으로 LCP 필름을 사용한 다층 FPC기술을 개발했다. 필름으로 제조했을 때 파열되는 LCP의 문제점을 해소하고 반복된 굴곡성이 요구되는 FPC에서 실용화를 눈앞에 두고 있다. 열가소성수지인 LCP 채용으로 접착층이 불필요하게 돼 단일재료에서의 다층기판이 실현되는데, 현재 HDD나 휴대폰용 등 성능평가를 추진하고 있다. Yamaiti Denki는 Toshiba의 Build Up 배선판기술 <B2it>를 바탕으로 한 자사의 <YFLEX>에 절연기재로서 LCP 필름을 일찍부터 채용해 왔다. 또 ELNA와 함께 기재에 LCP 필름을 사용한 Flex-Rigid 기판을 개발해 양산준비를 추진하고 있다. LCP 필름을 기판재료로 공급하고 있는 Japan Gore Tex는 새롭게 FPC의 보강판에 LCP 필름을 채용해 양산을 시작했다. PI필름 접착제품의 대체를 노린 것으로 주변 부품재료도 포함해 LCP 채용 움직임이 더욱 활발해질 전망이다. <화학저널 2005/09/29> |
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