R&H, SKC 상대 CMP 패드 항소
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수원지법의 특허침해 가처분 기각에 불복 … SKC도 특허무효 제기 미국의 화학기업 Rohm & Haas는 SKC가 제조한 CMP(화학적 기계연마) 패드 기술과 관련해 1심 판결에 불복하고 서울고등법원에 항소했다고 11월1일 발표했다.R&H는 2005년 초 SKC가 제조한 패드가 CMP 공정에 사용될 때 자사의 특허를 침해한다고 주장하면서 수원지방법원에 <특허권 침해금지 가처분명령>을 신청했으나 수원지방법원은 9월22일 R&H의 가처분신청을 기각한 바 있다. SKC는 반도체 웨이퍼를 평탄화하는 공정에 사용되는 CMP(Chemical Mechanical Pad) Pad의 국산화에 성공해 2004년부터 삼성전자에 납품하고 있으며, 삼성전자로부터 품질인증서까지 획득한 것으로 알려졌다. 아울러 한국 및 미국을 포함한 해외에 CMP Pad 관련 다수의 특허를 등록ㆍ출원하고 있다. SKC는 R&H의 가처분신청에 대응해 3월23일 특허청에 특허무효심판 및 권리범위 확인심판도 제기했는데 현재 심리가 진행중이다. SKC는 “R&H의 가처분신청 기각으로 SKC가 생산제품 및 기술에 때한 창조성과 진보성을 인정받아 앞으로 CMP Pad의 생산성 향상에 매진할 수 있게 됨으로써 본격적인 매출이 가능해질 것”으로 보고 있다. <화학저널 2005/11/03> |
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