차세대 나노유체 전자제품 활용
|
특허청, 컴퓨터 칩 발열문제 해결 … 2006년 특허 288건 출원 발열문제로 성능 향상에 어려움을 겪던 컴퓨터 칩 시장에 청신호가 켜지고 있다.컴퓨터를 포함한 차세대 고성능 전자제품의 발열문제를 해결하는 고성능 칩 개발의 문을 열 수 있는 길이 열렸기 때문이다. 최근 나노유체(Nanofluid)를 이용한 진동 히트파이프가 개발됐다. 나노유체를 이용한 진동 히트파이프는 기존의 진동 히트파이프보다 냉각성능이 6배 정도 향상됐는데, 냉각성능 향상은 차세대 개발될 컴퓨터 칩의 성능에 직접적인 영향을 주게 될 전망이다. 히트파이프는 1970년대부터 대표적인 전자부품 냉각장치로 노트북 등에 널리 사용돼 왔으며, 파이프 내부를 순환하는 유체가 액체-기체 상태로 상을 계속 변화하면서 열을 전달하는 원리로 작동한다. 표, 그래프 | 나노유체 기술 관련특허 출원추이 | 나노유체 기술특허 출원건수 변화 | <화학저널 2007/5/28> |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 반도체, 차세대 AI 기판용 소재 수요 증가 | 2025-12-18 | ||
| [배터리] 현대·기아, 차세대 배터리 연구허브 구축 | 2025-11-28 | ||
| [반도체소재] 산화갈륨, 차세대 전력반도체 실현 “기대” | 2025-11-28 | ||
| [전자소재] 방열소재, 차세대 솔루션 선택 필수적이다! | 2025-11-25 | ||
| [반도체소재] 반도체, 차세대 후공정 소재 진출 본격화 | 2025-11-20 |
