2009년 3/4분기 양산 돌입 … 생산성 50% 향상에 전력 소비 최소화 하이닉스반도체는 세계 최초로 44나노 공정기술을 적용한 1기가비트(Gb) DDR3 D램을 개발에 성공해 2009년 3/4분기부터 양산에 들어간다고 2월8일 발표했다.Intel의 규격과 호환성을 만족하는 제품으로 모듈 인증실험도 조만간 진행될 예정이다.
또 3차원 트랜지스터 기술로 누설 전류를 제어해 전력 소비를 최소화하면서도 출시된 제품가운데 동작속도가 가장 빠른 것으로 알려졌다. 44나노 공정을 적용한 DDR3 D램의 최대 지원속도는 초당 2133Mbps로 향후 차세대 DDR3의 표준 속도가 될 것으로 예상되며 아울러 다양한 전압을 지원하는 것이 특징이다. 하이닉스는 2009년 3/4분기에 양산을 본격화하고, 2010년부터는 다양한 용량의 DDR3 제품을 대규모로 양산할 계획이다. 또 DDR3 제품의 초고속 동작과 저소비 전력특성을 강화해 대용량 메모리 모듈, 모바일 D램, 그래픽 D램에 확대 적용할 계획이다. 하이닉스 관계자는 “40나노급 공정은 대부분의 D램 생산기업들이 2010년 이후 개발을 목표로 하고 있는 차세대 D램 제조기술”이라며 “향후 수요가 급증할 것으로 기대되는 DDR3 시장을 선도할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. <화학저널 2009/2/9> |
제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
---|---|---|---|
[반도체소재] SK하이닉스, 국산화 초순수 “채용” | 2024-10-16 | ||
[반도체소재] OCI, SK하이닉스에 인산 공급한다! | 2024-09-02 | ||
[산업용가스] SK하이닉스, 네온 재활용 기술 개발 | 2024-04-01 | ||
[반도체소재] SK하이닉스, 영업적자 2조원 육박 | 2023-02-07 | ||
[반도체소재] SK하이닉스, V낸드 고도화한다! | 2022-12-21 |
수탁사 | 수탁 업무 및 목적 | 보유 및 이용기간 |
---|---|---|
미래 이포스트 | 상품 배송 | 서비스 목적 달성시 또는 관계법령에 따른 보존기한까지 |
LG U+ | 구독 신청에 필요한 신용카드, 현금결제 등의 결제 대행 | |
홈페이지코리아 | 전산시스템 운영 및 유지보수 |
수집하는 개인정보 항목 |
성명, 회사명, 부서, 직위, 전화번호, 핸드폰번호, 팩스, 이메일, 홈페이지주소 자동수집항목 : 서비스 이용기록, 접속 로그, 쿠키, 접속 IP 정보 |
---|---|
개인정보 수집 및 이용목적 |
켐로커스는 수집한 개인정보를 다음의 목적을 위해 활용합니다. (1) 성명, 회사명 - 회원제 서비스 이용에 따른 회원식별, 불량 회원의 부정 이용 방지를 위함 (2) 부서명/직위 : 회원의 서비스 이용에 대한 통계 및 마케팅에 활용 (3) 이메일, 홈페이지 주소, 팩스, 전화번호, 휴대폰번호 - 서비스 이용 후 계약이행에 대한 내용 제공, 결제 진행사항 통보, 영수증 및 청구서 송부, 불만처리 등을 위함 |
개인정보의 보유 및 이용기간 | 개인정보 수집 및 이용목적이 달성된 후 지체없이 파기 |