DuPont, LED조명 시장 접수
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후막금속기판ㆍ후막에이스트 개발 … 무기계 소재로 신뢰성 향상 DuPont이 LED(발광다이오드) 조명 사업에 출사표를 던졌다.1W 이상의 고출력ㆍ고휘도 LED를 특화하기 위해 후막금속기판이나 세라믹스 패키지에 사용되는 후막 페이스트 등의 개발을 서두르고 있다. 고출력 LED를 실장한 기판이나 패키지에는 높은 방열성이 요구되는데 DuPont 무기계 소재를 사용해 조명기구의 신뢰성 요구를 만족시킬 계획이다. DuPont은 히터용 후막 페이스트 <히텔>의 기술을 살려 고출력 LED에 최적화된 소재 개발에 주력함에 따라 후막형금속기판용으로 절연층용 유리 페이스트와 도체용 은(Silver) 페이스트를 개발하고 있다. LED 실장기판은 유리 에폭시(Epoxy), 알루미늄(Aluminium) 베이스의 메탈코어프린트기판(MCPWB)이 주류를 이루고 있으나 절연층에 유기소재를 사용하기 때문에 고출력 LED를 탑재하면 발열로 검게 변하는 등 열화가 발생하기 쉬운 문제점을 안고 있다. 따라서 100% 무기소재로 구성된 후막금속기판 수요 증가가 확실시 되고 있다. 이에 DuPont은 우선 스텐레스 기판용 후막금속기판을 개발했다. 기판의 열팽창계수 등을 고려해 최적화한 제품으로 향후 알루미튬 합금용도 개발할 계획이다. 세라믹스 패키지용은 표면 패턴용을, 비아용은 페이스트와 함께 그린시트의 원료인 유리 베이스 세라믹스 분말을 개발하고 있다. DuPont은 앞으로 수요처의 요구수준이 까다로운 실외등 시장을 공략할 방침이다. LED 조명산업는 아직 발전단계로 개발과제가 많은 편이어서 다운스트림 기업과의 연계를 통해 요구사항을 정확하게 파악해 소재개발에 반영하는 한편, 판로확대에도 주력할 방침이다. <화학저널 2009/03/19> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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