DuPont, 신소재 개발 “콧노래”
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감광성 에폭시수지 및 WLP … 세계시장 2013년 1억달러 도달 DuPont이 Nippon Kayaku와 손을 잡았다자회사 MicroChem이 Nippon Kayaku와 기술제휴를 맺고 감광성 에폭시(Epoxy) 수지, WLP(Wafer-Level Packaging), 3D TSV(Through-Silicon Via)를 개발키로 합의했다. DuPont의 코팅기술, 소재과학적 지식과 Nippon Kayaku의 전자응용 기술을 융합해 신소재를 개발해 나갈 계획이다. 세계 WLP 및 3D TSV 시장은 2009년 1억달러에서 2013년 6억달러에 달할 것으로 예상되고 있다. DuPont의 WLP 사업부와 자회사 MicroChem는 각각 감광석 드라이 필름(Dry Film)을 개발하고 조만간 <PerMx 3000>이라는 브랜드로 출시할 예정이다. <PerMx 3000>은 1회 가공으로 웨이퍼 위 수천개의 칩 주변에 산화막(Protective Cavity)을 형성함으로써 에너지 소비를 최소화할 수 있어 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 제조용으로 투입되고 있다. 집적회로(Integrated Circuit)는 금속 와이어(Wire)로 인쇄기판(Printed Circuit Board)에 결합시키는데 WLP를 채용하면 웨이퍼 자체의 점성을 끌어올려 금속 와이어 사용이 불필요해 주목되고 있다. <화학저널 2009/04/01> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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