광전자, 반도체 웨이퍼 5000매 증설
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익산공장 생산능력 2만5000매로 … 자회사 흡수ㆍ통합 제2도약 준비 광전자가 반도체 웨이퍼 생산능력을 확대한다.전자부품 및 반도체, 다이오드, IC 생산기업인 광전자는 반도체 웨이퍼 생산능력을 2만매에서 2만5000매로 확대한다고 밝혔다. 광전자 관계자는 “최근 삼성전자가 반도체 라인 증설에 나서면서 시장이 활황을 보임에 따라 웨이퍼 수요도 증가하고 있다”며 “이에 광전자도 기존 라인을 풀가동하고 있음에도 물량이 모자라 증설을 결정했다”고 전했다. 이에 따라 5월 중순 웨이퍼 생산설비를 발주해 2010년 10월까지 세트업을 거쳐 2011년부터 본격적으로 양산할 예정이다. 더불어 광전자는 자회사의 합병을 통해 신규사업에 진출할 것으로 알려졌다. 최근 경영효율성 제고를 위해 자회사인 한국고덴시와 나리지온의 합병을 추진하고 있는 가운데 승인을 위한 주주총회를 5월31일 개최할 예정이다. 광전자는 한국고덴시와 나리지온의 LED(Light Emitting Diode), 태양광 사업을 흡수해 합병시너지를 극대화하는 전략을 추진할 계획이다. <복혜미 기자> <화학저널 2010/05/19> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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