SSCP, LED용 도광판 소재 개발
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UV Resin 이용 내열성 향상 … 사출ㆍ레이저가공 생략 비용절감 전자소재 생산기업 SSCP가 세계 최초로 LED(Light Emitting Diode)용 자외선 경화형 도광판 소재를 개발했다.자외선 경화형 UV Resin은 PMMA(Polymethyl Methacrylate) 도광판 소재와 달리 내열성이 강해 LED 및 광원과 결합하기 때문에 슬림화가 가능하며, 광확산 기능을 추가할 수 있어 원가 절감이 가능한 것으로 알려졌다. 또한 사출이나 레이저 가공이 필요 없고 UV 소재 고유의 점착력을 보유하고 있어 광학접착제가 불필요해 공정과정 및 시간을 대폭 단축함으로써 가격 경쟁력이 뛰어난 Flexible BLU(Back Light Unit)를 생산할 수 있다. 따라서 고휘도ㆍ초슬림화가 요구되는 3D TV나 휴대용 모바일기기는 물론 Flexible LED가 탑재되는 모든 분야에서 채용이 기대되고 있다. <화학저널 2010/06/16> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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