Photoresist 플랜트 합작건설
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LG화학(대표 성재갑)은 미국의 Rohm & Hass와 합작으로 첨단 전자부품용 감광제인 Photoresist 사업에 참여하기로 합의, LG-Shipley를 설립했다. LG화학과 R&H는 50대50의 지분율로 총 3000만달러를 투자하기로 했으며, 98년말까지 전북 익산지역에 공장을 건설하기로 했다. R&H가 대규모 한국투자를 결정한 것은 최근의 국내 외환위기 상황에 비추어 볼 때 외국인 투자 유치의 청신호로 받아들여지고 있다. Photoresist는 고밀도 집적회로가 필요한 반도체·TFT-LCD(박막액정소자) 등 첨단 전자부품에 사용되는 감광제로 미세회로를 제조할 때 집적회로의 모양을 형성하도록 해주는 첨단소재이다. 현재 국내의 포토레지스트 자급률은 18%선에 그치고 있다. 특히, 64메가 DRAM급 이상 반도체칩 제조에 사용되는 DUV(Deep Ultraviolet)용 등 차세대 포토레지스트 생산은 기술미비로 전량 수입에 의존하고 있는 실정이다. LG화학은 연간 1500억원 규모로 추정되는 Photoresist 사업에 본격 진출함으로써 2차전지, 반도체 웨이퍼 사업과 함께 정보전자소재산업 분야로의 수직계열화를 달성하게 됐다. <화학저널 1998/2/9> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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