AM, 반도체소자 가공 화학증착기 개발
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어플라이드 머터리얼즈 코리아(대표 이영일)가 0.18미크론 이하의 차세대 반도체소자를 가공하는데 적합한 화학증착기를 개발했다. 초정밀 소자에 절연막을 증착하는 장비로 기존제품보다 생산성을 50% 이상 높인 것이 가장 큰 특징이며, 웨이퍼를 한매 한매씩 처리하는 매엽식 공정기술을 채택하면서도 한번에 2매의 웨이퍼 처리가 가능하도록 설계, 생산효율을 높였다. 또 한 시스템에 최대 3개의 이중 증착반응실을 장착, 동시에 6매의 웨이퍼를 가공함으로써 시간당 100매까지 처리할 수 있다. <화학저널 1998/8/24·31> |
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