실리콘․에폭시 사용에도 역부족 … 세계 시장규모 1500억원 수준
화학뉴스 2014.05.26
LED(Light Emitting Diode) 조명용 방열접착제 개발이 요구되고 있다.
LED조명은 광출력을 기존보다 높이기 위해 LED 광원에 전력을 높게 인가하면 열이 발생해 효율이 떨어지는 단점을 방열 접착제가 해소할 수 있는 것으로 알려졌다. ![]() 5월23일 화학경제연구원(원장 박종우) 주최로 코엑스에서 개최된 <고기능 점․접착 기술 세미나>에서 한국광기술원 김재필 박사는 LED용 접착소재 시장은 세계 1000억-1500억원, 국내 150억원을 형성하고 있으며 시장점유율은 Henkel이 50% 이상 차지하고 있다. 저출력 LED는 에폭시계(Epoxy), 아크릴계(Acrylic), 실리콘계(Silicone) 등 범용 접착제를 사용하고 있으며 고출력 LED는 은(Ag) 함량을 조절한 고분자 접착제를 사용하고 있다. 하지만, 방열효과를 내기에는 역부족인 것으로 나타나 대체 소재 개발이 시급한 것으로 지적되고 있다. 대체소재로 은 나노와이어(Nanowire), 그래핀(Graphene)이 연구되고 있으나 생산 효율이 떨어져 상업화가 어려운 것으로 나타났다. 방열접착제 개발이 요구되고 있으나 국내 시장이 150억원 수준으로 예상돼 대기업들이 R&D에 나서지 않고 있으며 중소기업들은 연구개발 비용이 부족한 것으로 나타났다. 김재필 박사는 “방열 접착제는 LED조명에 필수 소재로 R&D 투자가 시급하며 개발에 성공하면 세계 시장을 독점할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 한편, 알루미늄(Al) 등 금속 소재도 사용이 검토되고 있으나 예상보다 열전도율이 높아지지 못해 영향을 미치지는 못하고 있는 것으로 알려졌다. <허웅 기자> <화학저널 2014/05/26> |
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