LG하우시스, PF보드 강행 “위험”
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콘크리트·철근 부식으로 균열 우려 … 단열규제 강화로 수요 호조
2014년 10월 27일
LG하우시스(대표 오장수)가 페놀폼 (Phenol Foam) 보드를 출시한지 1년이 되지 않았음에도 성능문제로 논란이 확산되고 있다.
LG하우시스는 2013년 9월 260억원을 투자해 충북 옥천 소재 PF보드 400만㎡ 공장을 준공했으며, PF보드에 주력하기 위해 청주공장 근무인력 600명의 절반을 2014년 11월까지 옥산산업단지로 이전할 계획이다. LG하우시스 관계자는 “PF보드는 열경화성 수지를 지구온난화에 영향을 주지 않는 친환경 가스로 발포해 에너지 효율성을 극대화한 고성능 건축용 단열재이며, 화재에 강한 것이 특징”이라며 “EPS(Expanded Polystyrene) 대비 2배 가까운 단열성능을 보유하고 있으며, 25년간 단열성능을 90% 이상 유지할 수 있다”고 PF보드 성능의 우수성을 강조했다. 그러나 PF보드가 높은 단열성을 강점으로 PU(Polyurethane) 폼을 대체할 것으로 예측한 LG하우시스의 기대와 달리 건물에 균열을 일으킬 가능성이 높은 것으로 알려지면서 시공사들이 채용을 꺼리고 있다. 표,그래프: <단열재의 열전도율 비교> |
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