웨어러블 기기(Wearable Device)가 주목받으면서 디스플레이의 곡률과 함께 기존 유리기판을 대체할 수 있는 플래스틱 기판에 대한 연구개발이 활발하게 이루어지고 있다.
이에 따라 LCD(Liquid Crystal Display)가 플래스틱 기반의 특성에 적합한 OLED(Organic Light Emitting Diode)로 대체되고, 플래스틱과 OLED의 장점이 결합되면 가치가 더욱 높아질 것으로 기대되고 있다.
현재는 저사양 기기 중심으로 PI(Polyimide) 재질이 채용되고 있으나 플래스틱 기기가 널리 상용화되는 단계에는 이르지 못하고 있다.
특히, 커브드(Curved) 디스플레이가 벤더블(Bendable) 수준으로 향상되기 위해서는 PI의 복원력이 높아져야 하기 때문에 PI 제조기술 및 재료 개발이 시급한 과제로 꼽히고 있다.
또 휘어짐의 정도가 커지더라도 OLED의 취약점인 수분과 산소 침투를 방지해야 하기 때문에 봉지증착(Incapsulation) 기술력 향상도 요구되고 있다.