SKC(대표 정기봉)가 고기능 소재 사업영역을 확대하고 있다.
SKC는 동성에이엔티와 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드 특허 및 영업권에 관한 자산양수도 계약을 체결하고 반도체 웨이퍼 연마용 사업에 진출한다고 9월17일 발표했다.
CMP 패드는 반도체 웨이퍼 표면을 연마해 평탄화하는데 사용되는 폴리우레탄(Polyurethane)제품으로 반도체 공정에 쓰이는 고부가제품이지만 특허문제로 시장 진입이 어려우며 현재 미국계 글로벌기업이 세계시장의 80% 이상을 점유하고 있다.
SKC는 동성에이엔티와의 계약을 통해 특허기술을 확보할 뿐만 아니라 기존 CMP 패드용 원료 생산 및 기술역량과 결합해 원료부터 일괄 생산체계를 갖추게 됐다. 2015년 안에 양산에 돌입할 계획이며 2020년까지 매출 1000억원 달성을 목표로 하고 있다.
SKC 정기봉 사장은 “CMP 패드는 기술혁신이 끊임없이 요구되는 고기능·고부가 폴리우레탄제품”이라며 “적극적인 투자와 연구개발(R&D)을 통해 국내 반도체 생산기업의 경쟁력 강화에 기여할 것”이라고 강조했다.
SKC는 CMP 패드 사업에 이어 CMP 공정에 사용하는 화학물질인 CMP 슬러리(Slurry) 사업에도 진출할 계획이다.
SKC 관계자는 “글로벌 스페셜티 소재 생산기업을 표방한 뒤로 자동차소재 자운스범퍼, 철도용 레일패드 등 고기능소재 사업으로 영역을 확대하고 있다”면서 “2014년 13%였던 스페셜티제품의 매출비중을 2018년 33%까지 끌어올릴 것”이라고 밝혔다.