Dow Chemical이 고기능 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리를 출시한다.
CMP슬러리는 최근 3D 낸드플래시(Nand Flash) 및 패키징 응용 분야에서 요구되는 성능을 충족시키기 위해 평탄화 최적화, 결함 최소화 등을 개선할 필요성이 나타나고 있다.
고기능 CMP슬러리인 「OPTIPLANE」은 화학 및 입자 농도 최적화 기술을 통해 연마속도를 넓은 범위에서 조정할 수 있으며, 선택비도 고유의 규격에 부합하도록 조정이 가능한 것으로 알려졌다.
특히, 평탄화 효율성과 낮은 결함 수준을 구현함에 따라 생산성 향상과 공정비용 절감에도 기여할 수 있는 것으로 파악되고 있다.
SKC는 CMP패드 상업화를 앞두고 있으며 CMP슬러리 사업도 국산화를 위해 R&D 투자를 계속하고 있어 Dow Chemical과 경쟁이 불가피할 것으로 예상되고 있다.
CMP패드는 SK하이닉스에게 2016년 3/4분기 공급이 가능할 것으로 예상되고 있으나 삼성전자는 Dow Chemical이 장악하고 있어 시장진입이 어려운 것으로 파악되고 있다.
CMP슬러리도 Dow Chemical이 장악하고 있어 SKC가 국산화에 성공하기 위해서는 Dow Chemical을 뛰어넘는 기술개발이 요구되고 있다. <허웅 기자>