일본 덴카(Denka)가 전자부품용 방열재 생산능력 확대를 검토하고 있다.
덴카는 자동차 전장화 및 전동화, AI(인공지능) 데이터센터 보급의 영향으로 고열전도율 방열 소재 수요가 증가함에 따라 방열시트·스페이서 증설 검토에 들어갔다. 빠르면 2027-2028년 가동을 염두에 두고 수요 변화를 평가한 다음 증설 폭과 타이밍 등을 결정할 방침이다.
덴카는 절연 및 방열 성능을 겸비한 방열시트와 TIM(Thermal Interface Material)용 시트형 방열 스페이서, 액체형 방열 그리스를 공급하고 있다.
열전도성이 우수한 구형 산화알루미늄(Alumina), 질화붕소(Boron Nitride) 등 열전도 성능 설계에서 중요한 무기계 분말 충전재를 시작으로 방열 소재까