사빅(Sabic)이 탁월한 결합력과 기계적 성능을 갖춘 최초의 난연 PBT(Polybutylene Terephthalate) 베이스 메탈 접합 나노몰딩(NMT) 소재를 출시했다.
사빅은 난연성(FR)과 우수한 기계적 성능을 갖춘 PBT 베이스 나노몰딩 기술 소재 LNP THERMOTUF WF0087N을 출시함으로써 LNP THERMOTUF 특수 복합소재의 포트폴리오를 확장했다. 
WF0087N은 2025년 에디슨 어워드(2025 Edison Award)를 수상했으며 스마트폰의 미드 프레임 부품으로 사용되고 있다.
소비자용 전자기기 산업에서 금속 플래스틱 접합 부품의 고내구성과 경량화에 대한 증가하는 수요를 충족시키고 국제안전표준인 IEC 62368-1 (4판)에 부합한 난연성을 갖춘 것으로 평가된다.
사빅 폴리머 스페셜티즈 사업부(APAC Formulation & Application) 제니 왕 디렉터는 “스마트폰이 디자인, 무선 연결, 충전 속도 부분에서 새로운 이정표를 세움에 따라 스마트폰 생산기업들은 발전 속도에 부응하는 첨단소재를 필요로 하고 있다”고 강조했다.
이어 “사빅의 새로운 난연 나노 몰딩 LNP THERMOTUF 복합소재는 소비자용 전자기기 시장에 대한 사빅의 강한 집념을 보여주고 있다”며 “혁신 소재를 통해 사빅은 수요기업들이 스마트폰 및 기타 전자기기에서 규제를 준수함은 물론 성능·안전성·생산성 향상까지 이룰 수 있도록 기여하고 있다”고 덧붙였다.
나노몰딩 기술은 화학 처리된 금속 표면에 사출 주입된 플래스틱을 접합해 금속과 플래스틱을 일체화하는 접합 기술로 다이 캐스팅 및 인서트 몰딩보다 경량화, 박막 설계, 전파 투과성, 우수한 외관 및 효율적인 공정을 구현할 수 있고 물과 먼지에 따른 피해로부터 전자기기를 보호할 수 있다.
LNP THERMOTUF WF0087N 복합소재는 두께 1.0mm에서 난연 표준인 UL94의 V0 등급을 충족해 얇은 두께에서도 안정된 난연성을 가지며 충격 저항성과 같은 우수한 기계적 특성과 높은 결합력 구현이 가능하다.
실제로 금속과 결합했을 때 일반 난연 PBT보다 약 60% 높은 결합력을 나타냈고 설계자들이 방진 및 방수의 국제표준 등급인 IP68의 엄격한 기준을 충족시킬 것으로 기대된다.
또 강한 아노다이징(양극산화) 처리에도 견딜 수 있는 탁월한 내화학성을 가지며 맞춤형 색상으로 미적 가치를 높일 수 있고 우수한 절연 특성은 여러 개의 안테나가 탑재된 기기에서 높은 신호 성능을 지원할 것으로 예상된다.
새로운 복합소재의 잠재적인 응용 분야로는 스마트폰, 태블릿, 스마트워치, 노트북에서의 안테나 분리기 및 기타 구조 부품 등이 주목받고 있다. (강윤화 책임기자)