일본 다이셀(Daicel)이 반도체 소재 사업을 전방위적으로 확대하고 있다.
레지스트 폴리머 사업에서는 불화아르곤(ArF)을 시작으로 EUV(극자외선) 영역에서도 공급을 시작했으며 앞으로 신규개발한 테스크톱 크기의 마이크로 플랜트를 적용해 차별화할 방침이다. 
가마 내부의 열과 압력에 균일하지 못한 기존 배치 방식보다 고순도화가 용이한 점이 메리트이며 먼저 ArF 분야에서 노하우를 축적하고 EUV 분야에 적용할 계획인 것으로 알려졌다. 
레지스트 용제 사업은 일본기업 가운데 유일하게 PGMEA(Propylene Glycol Monomethyl Ether Acetate)를 일관 생산하고 있으며 시장 점유율도 높은 편이다.
첨단 반도체 니즈에 맞추어 고순도화를 높이기 위해 설비를 개량하고 2025년 가동할 예정이다. 안정적인 공급을 위해 적기에 생산능력도 확대할 방침이며 품질과 물량 모두 첨단 시장 니즈에 대응할 계획이다.
다른 전공정 소재 사업에서는 셀룰로스(Cellulose)계 수용성수지 나노 점착제 개발을 가속화하고 있다. 
실리콘(Silicone) 질화막에 선택적으로 흡착되기 때문에 에칭액에 대한 보호약품으로 상용화를 추진하고 있으며 실리콘 산화막 흡착 등 다양한 니즈를 반영해 라인업을 확충을 검토하고 있다.
후공정 소재 사업은 차세대 패키징을 겨냥해 신규 소재 개발을 추진한다. 하이브리드 접합용 표면처리제를 개발하고 있으며 구리 산화 억제제, 저온접합 약품 2종도 공급하고 있다.
하이브리드 접합은 CMP(화학적 기계연마) 공정 이후 구리가 산화되거나 섭씨 300도 이상의 접합온도 때문에 웨이퍼가 휘는 문제가 있다. 다이셀은 200도를 목표로 저온접합용 표면처리제를 개발하고 있으며 먼저 250도부터 구현할 계획이다.
산화억제 및 저온접합을 겸비한 표면처리제와 접합면의 무기소재를 대체하는 유기소재도 개발할 예정이다.
유리기판 분야에서는 유리관통전극(TGV)용 구리 소결 페이스트 샘플 공급을 시작한 것으로 알려졌다. 도금보다 쉽게 미세 구멍(Via)을 매울 수 있다.
유리기판에 형성된 미세하면서 종횡비가 높은 구멍은 기존 도금으로는 대응이 어려우며 구리 소결 페이스트를 충진할 때 새로운 솔루션을 제안할 방침이다.
기판 소재용 열경화형 저유전수지도 2027년 사업화를 목표로 순조롭게 테스트를 진행하고 있다. 열경화형보다 전기특성이 우수하고 불소 수준의 내열성을 갖춘 열가소형 저유전수지도 개발을 추진한다. 플렉시블 기판 등을 겨냥해 2030년경 사업화할 계획이다. (윤)