일본 이비덴(Ibiden)이 수요 증가에 대비하기 위해 반도체 패키지 기판 생산능력을 확대한다.
이비덴은 2027년까지 조기에 AI(인공지능) 서버용 패키지 기판 생산능력을 150% 확대하지 않으면 수요에 대응할 수 없을 것으로 판단하고 있다. 
2025년 9월까지 일본 오노(Ono) 공장을 가동하고, 기존 라인을 일부 개량하는 오가키(Ogaki) 공장에서 AI 서버용 패키지 기판 생산을 확대할 계획이다. 이후에도 기판 대형화 및 고다층화로 수요가 생산능력을 초과할 것으로 예상하고 증설을 지속할 방침이다.
이비덴은 글로벌 첨단 AI 서버용 IC 패키지 기판 시장의 80-90%를 장악하고 있으며 미국 테크기업을 중심으로 하는 AI 서버 투자 열풍을 타고 사업을 확대하고 있다.
2024회계연도(2024년 4월-2025년 3월)에는 첨단 AI 서버 관련 매출이 전년대비 200% 폭증했고, 2025회계연도에도 약 100% 증가할 것으로 예상하고 있다. 
이비덴은 AI 서버용 패키지 기판 생산능력을 계속 확대해 2030회계연도 매출을 4750억엔으로 약 150% 확대할 계획이다.
AI 서버용 패키지 기판은 대형화, 복잡화가 심화되고 있으며 칩렛(Chiplet)의 약점인 전원 공급 문제에 대응하기 위한 차세대 기술로 매립 캐패시터, 유리기판, CPO(CO-Package Optical) 등이 개발되면서 생산체제 구축 및 생산능력 확대 투자가 증가하고 있다.
이비덴은 2025회계연도에 전자사업 부문 설비투자에 900억엔(약 8500억원)을 투입할 예정이며 이후에도 동일한 수준의 설비투자가 필요할 것으로 판단하고 있다.
수요기업과 기술 로드맵을 공유하는 계약 베이스 투자 리스크 저감 및 이익 창출체계도 구축한다. 
가동을 준비하고 있는 일본 가마(Gama) 공장은 미국 메이저에게 공급하기 위한 양산기지화를 계획하고 있으나 시장환경 변화를 고려해 가동시기와 라인 설계 방향을 두고 논의를 진행하고 있는 것으로 알려졌다.
이비덴은 시장 상황을 주시하면서 새로운 가능성도 탐색할 방침이다. 
현재 AI 반도체 공급망은 1강 입지를 굳힌 엔비디아(NVIDA)가 연구개발(R&D)에 막대한 자원을 투입하는 하드웨어 뿐만 아니라 소프트웨어도 경쟁우위를 강화하고 있다.
하지만, 중국을 중심으로 저가의 하드웨어를 활용하는 분산처리를 비롯해 새로운 개발이 시도되고 있어 AI 반도체 가격 하락으로 이어질 가능성이 제기되고 있다. (윤)