반도체 고집적화가 제조장비의 열 관리 수요 증가로 이어지고 있다.
AI(인공지능) 확산과 반도체 미세화의 영향으로 공정 단계가 증가하면서 온도제어 정밀도가 수율과 성능을 결정짓는 중요한 요소로 부상한 가운데 불소 소재 기술을 활용한 차세대 열 관리 소재가 주목받고 있다.
AGC는 최근 에칭・성막 공정의 온도제어용 HFE(Hydrofluoroether) 100% 불소계 액체 AMOLEA AF-164를 개발한 것으로 알려졌다. 이미 수요기업에게 샘플 공급도 시작한 것으로 파악된다. 
에칭・성막공정은 열이 순간적으로 좁은 영역에 집중된다.
AMOLEA AF-164는 단순한 냉각뿐만 아니라 순환 냉각장치를 이용한 정밀한 온도제어에 기여하며 중온 영역에서 광범위하게 사