한화석유화학은 반도체 CMP 공정에 투입되는 '산화막 연마용 슬러리' 생산능력을 2000톤에서 4000톤으로 100% 확대하는 공사를 완료하고 7월4일 대덕 소재 한화석유화학 중앙연구소에서 준공식을 가졌다고 밝혔다. 국내에서 소비되는 CMP 슬러리는 전량 수입에 의존해오다 2000년4월 한화석유화학이 국내 최초로 개발에 성공한 후 10월 2000톤의 생산시설을 가동하면서 국내에 공급하기 시작했다. 한화석유화학은 자사의 CMP 슬러리가 수입제품에 비해 산화막 연마능력이 뛰어나고, 반도체 웨이퍼의 손상도 극히 낮으면서 중금속이온 함유량이 적은 등 환경친화성이 우수해 수요가 급증하고 있다고 주장했다. CMP 슬러리는 반도체의 CMP공정에 사용되는 재료로 세계 시장규모가 2000년 2억5000만달러에 달했으며 2005년에는 10억달러에 이를 것으로 예상되고 있다. 국내시장도 2000년 500억원에서 매년 30-40%의 고성장이 예측돼 한화석유화학은 시장점유율 확대와 해외시장 확충을 위해 2003년까지 생산능력을 1만톤으로 증설할 예정이다. CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정은 차세대 반도체의 초정밀도를 충족시키기 위한 필수공정으로 국내에서도 최근 64D램 이상의 반도체 생산공정부터 본격 사용되고 있다. <Chemical Daily News 2001/07/05> |
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