전자부품연구원이 1997년 12월부터 2001년 11월까지 48개월간 산업기반기술개발사업 (중기거점기술개발사업)으로 수행한 광전소자의 첨단 패키징기술 개발사업을 수행결과, 제품화에 성공했다. 개발기술은 고속 광집적회로 패키징기술, 광경화형 접착제, 버터플라이 패키지, 레이저용접기 등 5개 기술로 1월18일 과학기술회관에서 전시회 및 설명회를 가졌다. 전자부품연구원은 기술개발을 통해 정보·통신분야 특히, 초고속정보통신망(Information super highway)의 핵심부품인 광통신부품의 기반기술 및 상품화 기술을 보유하게 되었으며, 개발 착수시점에는 선진국의 40% 에 불과하던 우리 나라의 광통신부품 패키징 기술을 종료시점에는 선진국 수준으로 상당히 근접시키게 됐다. 기술개발을 통해 총 20건의 특허가 출원되었으며 국제특허 4건을 포함 23건이 추가로 출원될 전망이다. 총 특허 출원건수는 43건으로 국제 5건, 국내 38건이다. 기술개발 결과를 제품화하기 위해 창업된 루밴틱스 등 3개 회사는 부품·소재 기술개발사업자로 선정돼 2001년부터 2003년까지 정부지원 51억원과 투자유치 55억원 등 106억원을 투입해 본격적인 제품 생산에 박차를 가할 예정이다. 전체 사업이 종료된 2001년 12월 현재 기술개발 결과로 30억원 이상의 매출실적을 기록했으며, 2002년에는 매출이 659억원으로 급격히 신장할 것으로 예상되고 매출의 90% 이상을 수출로 달성할 전망이다. 광전소자의 첨단 패키징기술 개발 사업은 산업자원부 주관아래 48개월간 정부 48억6300만원, 민간 48억원 등 96억6300만원이 투입됐다. 참여연구기관은 전자부품연구원 등 산·학·연 11개로 광통신부품의 주요 소재인 광경화형 접착제, 버터플라이패키지, 초고속광전부품 패키징의 핵심 설계기술인 고주파(RF)/광 매칭회로 설계기술, 광통신부품 패키징의 핵심장비인 광패키징용 고정밀 Nd:YAG 레이저 용접장비, 복합수동광부품을 위한 광학정렬/접속 기술 및 10 Gbps 급 초고속 광전집적회로(EML) 패키징 기술을 개발했다. 한편, 삼성화학페인트는 위탁기관인 한국화학연구소와 광통신부품의 패키징에 소요되는 핵심재료인 광경화형 접착제를 개발했다. 광경화형 접착제는 선진기업들이 기술이전을 회피하며 세계시장을 독점해온 품목으로 사업 수행결과 우수한 재료가 자체기술로 개발됨으로써 기존 선진기업들의 독점으로 인한 높은 수입가격 및 납기지연 등의 문제점들을 해결할 수 있게 됐다. 또 개발제품의 상품화를 위해 전문 벤처기업인 루밴틱스를 설립했다. 삼성화학페인트는 굴절율, 광투과율, 점착강도, 내수열성, 저장성, 광경화성, 점도, 경화수축율, 열팽창계수 등에서 경쟁선진제품의 특성을 능가하는 광경화형 접착제를 성공적으로 개발했으며, 가장 권위 있는 국제규격인 ASTM-542, 792 및 ASTM D-542, 696, 2196에 의한 평가시험을 성공적으로 마치고 세계 최대의 광통신전시회인 OFC 2001에 출품해 호평을 받았다. 특히, 광통신 부품과 재료의 선진국인 일본에 합작법인을 설립해 후지제록스, 마쓰시타, 야스다 등에 시제품을 납품했고, 2001년 국내판매 4900만원 및 수출실적 2000만원을 기록했고, 2002년에는 3억5000만원의 매출이 예상되고 있다. 그래프,도표:<광전소자의 첨단 패키징기술 개발 연구비><광전소자의 첨단 패키징기술 사업화 실적 및 전망><광전부품 패키징기술 개발의 기술적 기대효과> <Chemical Daily News 2002/01/24> |
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