크린크레티브(대표 정구동)가 반도체 웨이퍼용 에지(Edge)슬러리를 국내 최초로 개발했다고 7월30일 밝혔다. 반도체 웨이퍼용 에지슬러리는 8인치 이상 웨이퍼의 외곽부분이 미세하게 갈라지는 현상을 막기 위해 연마하는 데 이용되는 재료이다. 10-100nm(nm는 10억분의 1m)의 미세 입자를 제어해 웨이퍼 표면의 평탄도를 결정하는 정밀기술을 요하며 그동안 전량 수입에 의존해왔다. 크린크레티브는 반도체 웨이퍼용 에지 슬러리 시장규모가 150억원 정도로 국산화에 따라 연간 100억원 이상의 수입대체효과를 기대할 수 있다고 주장했다. 크린크레티브는 2001년 5월 연마용 슬러리를 개발한데 이어 에지 슬러리를 국산화해 반도체 웨이퍼용 슬러리 종합 생산업체로 발돋움하게 됐다. 크린크레티브는 2003년 상반기에 300톤의 슬러리 양산체계를 갖출 계획이다. (02)551-8940 <Chemical Daily News 2002/08/01> |
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