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EMC, 친환경제품 개발만이 사는 길… 국내 EMC(Epoxy Molding Compound) 메이커들이 선진국의 다양한 환경규제에 따라 친환경적인 제품 개발에 주력하고 있다.EU(유럽연합)의 유해물질 사용제한(RoHS) 협정에 따라 2006년 7월부터는 모든 제품에 납을 포함한 6개 중금속 물질의 사용이 전면 금지돼 친환경적인 제품을 개발하지 못하면 수출경쟁력을 상실할 수 있기 때문이다. EMC 생산과정에서 다량의 할로겐계 난연제가 사용되는데 소각 시 발암물질인 다이옥신이 상당량 배출돼 선진국의 규제가 강화되면서 친환경적인 EMC 개발에 세계적으로도 관심이 집중되고 있다. 또한 삼성전자와 하이닉스반도체 등 국내 메모리 생산기업들이 2001년부터 납(Pb)이나 할로겐화합물이 포함되지 않은 제품 생산에 들어가는 등 환경규제에 대비하면서 친환경적인 EMC 수요가 크게 증가하고 있고, 더욱이 국내 EMC 시장이 포화상태에 이르자 해외로 눈을 돌리고 있어 친환경적인 제품 개발이 절실한 것으로 나타났다. 세계 EMC 시장의 80%를 차지하고 있는 일본기업들에 비해 국내 EMC 생산기업들은 아직 메모리용 수출판로를 찾지 못하고 있어 친환경적인 제품을 개발해야만 해외시장에서 경쟁력을 가지게 될 것으로 지적되고 있다. 2006년 7월부터 중금속 물질 사용 전면금지 제일모직은 2001년 무연 EMC를 개발해 삼성전자에 공급하면서 전체 EMC 판매의 20% 가량을 대체했다. 또 EMC 자체의 환경유해성분까지 제거한 환경친화형 EMC를 개발중인 것으로 알려졌다. 1984년 국내 최초로 EMC 개발에 성공한 동진쎄미켐은 2001년 무연EMC 개발을 마치고 2002년부터 타이완의 메모리 생산기업들에 공급중이며 조만간 내수시장도 공략할 계획이다. 금강고려화학(KCC)은 2000년부터 무연EMC 개발에 착수해 이동통신기 및 노트북에 쓰이는 FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array) 패키지용 무연EMC를 국내 처음으로 개발해 칩펙코리아 등 페키징기업에 공급하고 있다. FBGA 패키지용 무연EMC는 브롬(Br)과 안티몬(Sb) 등 난연제를 사용하지 않는 친환경적인 EMC로 무납(Pb-free) 공정에서도 고신뢰성에 도달하는 것이 특징으로 조사됐다. 국내 EMC 생산기업들은 제품이 열을 올리면서 경쟁기업의 연구인력을 스카웃을 통해 충원하는 문제도 나타나고 있다. 시장점유율은 제일모직 31%, KCC 29%, 동진쎄미켐 9%, C2EM 7% , 기타 24%로 나타나고 있다. 표, 그래프 | 봉지재 시장점유율(2002) | 반도체 시장동향 | 세계 반도체 시장추이 | 반도체 시장 성장률 전망 비교 | 일본의 반도체 봉지재 설비능력 | <화학저널 2004/1/5> |
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