소형화 추세 Copper Slurry 가격상승 … CMP 시장 성장 부추겨 반도체 경기상승 및 소형화 추세로 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 시장이 강세를 나타낼 것으로 전망된다.소형화 추세는 당분간 지속되면서 디스크 드라이브 소재와 같은 몇몇 분야에서 두드러질 것으로 예상된다. Buckingham Research Group에 따르면, CMP는 아직 수요를 기대할 수 있는 분야 가운데 일부 분야에만 진출한 상태이다. 0.25㎛ 웨이퍼은 보통 10단계의 CMP 연마(Polishing) 단계를 거치지만 0.10㎛ 웨이퍼는 최고 23단계의 CMP 연마단계가 요구된다. 0.25㎛ 크기 미만의 웨이퍼 사용비중이 2001년 23%에서 2005년까지 50% 이상으로 확대돼 2005년에는 0.10㎛ 크기의 웨이퍼가 일반화될 것으로 예상되고 있다. 그러나 CMP 수요는 여전히 반도체 시장이 주도하고 있다. Cabot Microelectronics에 따르면, 웨이퍼 생산량 가운데 50% 미만이 CMP를 사용하고 있으며 CMP 기술의 시장 침투도가 높아질수록 CMP 사용비중도 높아질 것으로 예상되고 있다. 비록 90nm Photolithography가 CMP 최대 수요분야로 떠오를 것으로 전망되고 있으나 대부분의 최첨단 산업 분야에서는 130nm을 생산하고 있고 90nm Photolithography는 아직 3개의 상업 생산기업만이 참여하고 있어 CMP 산업에서는 생소한 분야로 여겨지고 있기 때문이다. 그러나 JSR Micro는 2004년이 300mm 웨이퍼 및 90nm 기술의 해가 되고 CMP 소모품도 증가할 것으로 전망하고 있다. 표, 그래프 | 반도체 관련제품 시장 | <화학저널 2004/10/18> |
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