LG화학, AI 반도체 공략 “본격화”
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첨단 패키징용 액상 PID 개발 완료 … 일본 주도 필름시장도 공략
강윤화 책임기자
화학뉴스 2025.09.29 LG화학(대표 신학철)이 첨단 반도체 패키징 핵심 소재를 개발했다. |
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