첨가제, 방열 시장에서도 감초 역할 맡나?
|
질화붕소‧표면 개질 CNT 등 투입 … HBM‧EV 배터리 적용 가능
최재혁 기자
화학뉴스 2026.06.26 방열 촉진용 첨가제가 고충진 필러의 물성 한계를 극복할 대안으로 주목 받고 있다.
|
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 질화붕소, AI 반도체 방열소재로 재탄생 | 2026-06-16 | ||
| [첨가제] 랑세스, 인디아 윤활유 첨가제 증설 | 2026-06-01 | ||
| [반도체소재] 반도체, 봉지재에도 저방사선・고방열성 요구 | 2026-05-28 | ||
| [금속화학/실리콘] 실리콘, 방열 분야 필수소재로 급부상 | 2026-05-21 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [첨가제] 쎄노텍, 비중국산 양극재 첨가제로 “성장” | 2026-06-26 |























