반도체, 일본도 차세대 AI용 패키징 주력
|
윤우성 선임기자
화학저널 2026.06.29
라피더스, 600mm 유기 인터포저 개발 … 후지, PI로 PLP 대응 유리기판이 차세대 패키징으로 주목받는 가운데 일본은 유기 인터포저 고도화에도 집중하고 있다. |
한줄의견
관련뉴스
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 에폭시, 초고내열로 SiC 전력반도체 공략 | 2026-06-26 | ||
| [반도체소재] 알루미나, 반도체 봉지재 영역에서 수요 증가 | 2026-06-26 | ||
| [EP/컴파운딩] EP, 반도체용 성형제품 생산 중국에 뺏긴다! | 2026-06-24 | ||
| [금속화학/실리콘] 중국, 일본에 반도체용 전략 소재 수출 재개 | 2026-06-22 |
| 제목 | 날짜 | 첨부 | 스크랩 |
|---|---|---|---|
| [반도체소재] 도금액, 반도체 소프트에러를 차단한다! | 2026-06-26 |























