이녹스첨단소재(대표 장경호・강정태)가 고부가 반도체 소재 공급을 확대한다.
이녹스첨단소재는 최근 글로벌 반도체 메이저들로부터 저전력 D램(LPDDR) 특화 20마이크로미터 두께의 DAF(Die Attach Film) 승인을 최종 획득하고 본격 양산 및 공급을 시작했다고 밝혔다.

DAF는 반도체 패키징 공정에서 사용하는 접착 필름으로 칩을 적층하거나 기판에 고정하기 위해 사용한다. 최근 미세공정의 물리적 한계를 극복하기 위해 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올리는 다층 적층 패키징 수요가 급증하면서 DAF의 중요성도 커지고 있다.
이녹스첨단소재의 DAF 승인・양산은 해외 의존이 절대적이던 고부가 반도체 소재 시장에서 자체 박막화 기술력으로 글로벌 스탠다드를 충족한 쾌거로 평가된다.
이녹스첨단소재의 전체 매출 가운데 반도체 소재 부문이 차지하는 비중은 2025년 1분기 6.6%를 시작으로 매분기 우상향해 2026년 1분기에는 9.9%를 달성했다.
이녹스첨단소재는 차세대 핵심 소재 국산화에도 박차를 가하고 있다. 축적한 연구개발(R&D) 역량을 바탕으로 일본 소재 메이저들이 사실상 독점하는 빌드업 필름(Build-up Film) 자체 개발을 추진하고 있는 것으로 알려졌다.