최근 SK온 대표직을 사임한 이석희 전 사장이 글로벌 반도체기업 인텔 파운드리의 부사장으로 영입됐다.
인텔은 이석희 전 SK온 사장을 인텔 파운드리의 총괄 부사장(EVP)으로 임명했다고 6월18일(현지시간) 발표했다.
이석희 부사장은 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하는 직속 라인에 배치돼 인텔 파운드리 내의 모든 첨단 패키징과 후공정 기술 개발‧제조 부문을 총괄 지휘하게 된다.
인텔은 이석희 부사장의 영입이 파운드리를 핵심 사업으로 키우고자 하는 회사의 전략과 맞닿아 있다고 설명했다.
인텔은 이석희 부사장이 2.5차원(2.5D) 패키징 기술인 EMIB-T와 차세대 고밀도 하이브리드 본딩(HBI) 등의 첨단 후공정 기술의 양산체제를 구축할 것이라고 소개했다.
립부 탄 인텔 CEO는 “첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅의 정의를 내리는 핵심 역량”이라며 “이석희 부사장은 복잡하고 대규모인 기술‧제조 조직을 이끈 풍부한 경험과 탁월한 운영 역량을 증명해왔다”고 평가했다.
이석희 부사장은 인텔에서 공정 엔지니어로 근무한 경력이 있으며 이후 SK하이닉스 최고경영자(CEO), SK온 CEO 등을 역임해 반도체 설계와 제조, 경영 경험을 두루 갖춘 인물로 평가받는다.
이석희 부사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 시스템 수준의 반도체 통합 요구가 커지는 엄중한 시기에 인텔은 독보적인 입지를 구축하고 있다”며 “친정으로 돌아와 기쁘며 인텔의 기술 리더십 강화와 글로벌 제조 역량 확대, 수요기업 약정 이행을 위해 최선을 다하겠다”고 강조했다.