미쓰비시M, 패키징 소재 강화 … 이종 칩 접촉기판도 개발
 

미쓰비시머티리얼(Mitsubishi Materials)이 반도체의 소프트 에러를 차단하는 도금액을 개발했다.
미쓰비시머티리얼은 일본 효고현(Hyogo) 산다시(Sanda) 공장에서 땜납 소재로 수요가 증가하고 있는 저알파선 땜납 도금액을 생산하고 있으며 최근 생산능력을 3배 확대하기 위한 투자를 진행하고 있다.
산다공장에서는 서로 다른 종류의 칩 간 접속을 실현한 코어기판과 인터포저(중간기판) 분야에서 채용이 기대되는 각형 실리콘(Silicon) 기판도 양산할 계획인 것으로 알려졌다.
소재 조직을 개량해 열전도성을 높인 알루미늄-SiC(탄화규소) 복합소재는 방열 용도에서 평가가 진행되고 있으며 앞으로도 첨단 패키지 용도에서 혁신제품을 잇달아 출시할 예정이다.

미쓰비시머티리얼은 2026년 4월부터 시작하는 신규 중기경영계획을 통해 자원순환 분야를 중심으로 사업기반을 다질 예정이다.
성장투자에 투입하는 1500억엔은 일본 제련소의 리사이클 원료 처리량 확대, 미국‧유럽의 2차 제련소 신규 건설 등 소재 영역에 주로 사용할 예정이다.
반면, 앞으로 3년 동안 수익 창출은 주로 지난 중기경영계획에서 투자를 진행했던 프로덕트 분야에서 이루어질 것으로 보고 있다.
특히, 증설 공사를 마친 반도체 제조장치용 실링 소재와 자동차용 구리 가공제품 판매 확대가 주요 수익 창출원이 될 것으로 기대하고 있다.
저알파선 땜납 도금액은 미쓰비시머티리얼이 독자적인 금속 정제기술로 저알파선 소재를 개발해 완성한 것으로 소프트 에러를 줄일 수 있다.
소프트 에러는 반도체 소자에 방사선(알파선)이 입사돼 전자기기 메모리 칩 등이 오작동을 일으키는 것을 가리키며, 최첨단 반도체 패키지 분야는 고집적화와 함께 알파선 억제가 중요해지고 있다.
미쓰비시머티리얼이 개발한 저알파선 땜납 도금액은 반도체 패키지 플립 칩 접속용 범프 전극 형성에 사용하는 소재이다.
미쓰비시머티리얼은 이미 땜납 도금액 분야 글로벌 시장점유율 1위를 달리고 있으며 세계 각국에서 채용실적을 확보하고 있다.
땜납 도금액은 AI(인공지능) 열풍과 함께 반도체 시장이 성장하며 수요가 급증하고 있으며, 미쓰비시머티리얼은 수요기업들의 신증설 투자 계획에 맞추어 생산능력을 확대하고 있다.
각형 실리콘 기판은 6000밀리미터로 세계 최대 크기를 갖추어 대형화가 진전되고 있는 반도체 패키지 기판 위에서 칩을 효율적으로 탑재할 수 있다는 점에서 호평을 받고 있다.
현재 여러 수요기업들이 검증을 진행하고 있으며 미쓰비시머티리얼은 반도체 장치 생산기업과 프로세스 진입과 관련해 협력하며 미래 발생할 수 있는 수요에 대비해 양산라인을 설치하는 방안을 검토하고 있다.
알루미늄과 SiC 복합소재인 Al-SiC는 알루미늄 매트릭스에 SiC 미립자를 균일하게 분산시킨 소재로 알루미늄 합금 이상의 열전도율과 낮은 열팽창계수가 특징이다.
SiC 함유량이 적어 절삭가공이 가능하며 가공성이 뛰어나 반도체 기판용 방열소재 분야에서 열전도율을 높인 그레이드 채용이 기대되고 있다.
미쓰비시머티리얼의 모든 소재 개발 과정에는 산다공장의 기술개발 팀이 깊이 관여하고 있으며 앞으로도 소재 개발에서 나아가 생산, 영업까지 모든 기능을 산다공장에 집약시킴으로써 혁신소재 공급망 확립에 속도를 낼 방침이다.