PMF패키지, 열경화성 수지로 대체
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STS반도체, PMF 패키지 제조특허 출원 … 제조원가 50% 절감효과 STS반도체(대표 박덕흥)가 반도체의 PMF(Pre Mold Frame) Package에 사용되는 열가소성수지를 열경화성수지로 전환함으로써 획기적으로 원가를 절감할 수 있는 기술을 개발해 특허를 취득했다.반도체에는 내열성이 뛰어난 열경화성수지가 주로 사용됐는데 유독 PMF(Pre Mold Frame) Package에는 열가소성수지 사출제품을 부착해 단가가 높아지고 고온실장이 어려운 단점이 있었다. STS반도체 관계자는 “STS반도체에서 개발한 PMF 패키지 제조방식은 열가소성수지 대신 열경화성수지를 Injection Transfer Molding함으로써 대량생산이 가능하고 생산단가 또한 50% 가량 절감할 수 있다”고 설명했다. 또 환경유해물질인 납(Pb) 사용이 규제되면서 섭씨 260도 가량으로 고온실장해야 납 성분을 제거할 수 있는데 열가소성수지는 고온성형 때 녹아버려 사용이 어렵고 규제에 부합하기 위해서는 단가가 더욱 높아질 수밖에 없는 구조였다. 그러나 페놀수지나 멜라민수지와 같은 열경화성수지는 내열성이 뛰어나기 때문에 고온성형이 가능한 장점이 있다. STS반도체는 현재 Optical Mouse 제품에 특허방식을 적용해 저 코스트의 PMF를 생산하고 있다고 밝혔다. PMF Package 방식이 현재 CCD 및 카메라 등 고급제품에 주로 적용돼 고가의 PMF가 문제시되지 않았으나 점차 PMF Package의 적용범위가 넓어지고 있어 원가절감이 중요해질 것으로 전망하고 있어 기술도입이 활성화될 것으로 전망된다. <주인경 기자> <화학저널 2004/10/28> |
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