열경화성수지 시장 성장률 둔화
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2013년 9조8050억엔 불과 … 실리콘ㆍPI 급신장에 전자가 견인 세계 열경화성수지 시장규모가 2013년에도 2008년에 비해 15.5% 증가에 머물러 9조8050억엔에 불과할 전망이다.플렉서블 동적층판(FCCL) 및 LED 봉지재용 등 전자분야가 견인차 역할을 하며, 특히 실리콘수지(Silicone Resin) 및 PI(Polyimide)가 높은 신장률을 나타내고 있다.
열경화성수지 중 가장 높은 신장률을 나타내고 있는 실리콘수지는 27.3% 증가하고, 경기침체로 주택, 반도체용 성장률이 둔화되고 있는 반면 LED 봉지재 등 전자분야는 앞으로도 수요가 활발할 전망이다. PI수지는 전자기판용 필름 수요 등이 꾸준해 24.7% 증가하고, 건자재 및 전자소재, 자동차 등에 폭넓게 사용되고 있는 PU(Polyurethane) 수지는 14.3% 증가할 것으로 예상되고 있다. 일본ㆍ미국ㆍ유럽은 성숙기에 접어들었지만 중국 등 신흥시장은 신장하고 있다. 에폭시수지와 UPR(Unsaturated Polyester Resin)도 마찬가지로 아시아가 시장 확대를 견인해 10%대 성장하고 있는 반면, 페놀수지(Phenolic Resin)는 1.8% 증가하며 유일하게 정체되고 있다. 50% 정도를 차지하고 있는 미국의 경기 둔화로 건축을 중심으로 수요가 침체돼 시장성장이 주춤하고 있다. 2013년 응용제품 시장은 20.0% 증가한 13조351억엔을 기록할 전망이다. 도료, 성 |
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