핫멜트필름, 난접착 불소수지에도 접착 가능
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다우도레이, 실리콘계로 신제품 개발 … 반도체 패키징 소재로 제안
강윤화 책임기자
화학뉴스 2026.02.20 다우(Dow)가 난접착 불소수지에 적용할 수 있는 포스트큐어형 핫멜트 접착필름을 개발했다. |
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