전도성 고분자 포장재료에 훈장
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산자부, 부품ㆍ소재 기술상 선정 … 페놀수지 불연소재는 포장 2005년 부품ㆍ소재산업 발전에 기여한 유공자 시상식이 이희범 산업자원부장관 주관 아래 12월29일 서울 COEX에서 열렸다.인스콘테크 서광석 대표이사는 <전도성 고분자를 이용한 정전기 방지용 포장용 재료 개발>로 석탑산업훈장을 수상하는 영예를 안았고, 대한정밀의 김상영 대표는 국내외의 독자적인 초극세사 노즐개발로, 한국화이바 조세현 이사는 폐놀수지를 활용한 불연성 소재를 개발해 산업포장을 수상했다. 특히, 2004년에는 부품ㆍ소재 수출이 사상 최초로 1000억달러를 넘고 무역흑자가 150억달러를 상회할 것으로 예상되는 가운데 열려 주목받았다.
한편, 제5회를 맞이한 <부품ㆍ소재기술상>은 장은공익 재단(이사장 함태용)의 지속적인 재정 후원과 포상훈격 격상 등으로 국내 최고수준의 산업부문 기술상으로 성장했다. 표, 그래프: | 소재ㆍ부품 기술상 수상자 리스트 | <화학저널 2004/12/29> |
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