TAB 테이프 고밀도 실장 주목
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소형 전자기기 시장 성장 … 양면비아필링 TAB 개발 박차 전자기기가 소형화, 고기능화됨에 따라 실장의 고밀도화 대책으로 TAB 테이프의 배선비아에 필링도금을 한 양면비아필링 TAB 개발이 본격적으로 추진되고 있다.비아 바로 위에 비아를 형성할 수 있으며, 비아 위에 납땜도 가능해 기존의 TAB를 능가하는 반도체, 전자부품의 고밀도 실장이 실현될 전망이다. 앞으로 필링도금 공법을 주축으로 TAB의 다층화 움직임이 더욱 활발해질 것으로 예상된다. TAB 테이프는 모바일이나 휴대폰 디스플레이 등 소형 전자기기 시장이 성장하면서 시장이 확대되고 있다. 동박을 한 면이나 양면에 붙인 것이 양산돼 왔는데, 이들 배선에는 Through-hole 도금이 사용됐으며 이미 유력기업에 의해 양면 TAB가 상품화됐다. 이제까지 양면 TAB는 Through-hole 상에서 배선이 불가능했지만 고밀도화에 대한 수요가 높아짐에 따라 Through-hole을 도금으로 완전히 메꿈으로써 비아 바로 위에도 비아를 배치할 수 있는 비아필링 양면TAB이 개발돼 대기업에 의해 시제품 제조가 본격적으로 추진되고 있다. Polyimide의 수지기판을 베이스로 양면에 동박을 붙인 것을 사용해 상하를 연결하는 50-60 마이크로미터까지의 배선을 필링비아로 형성함으로써 신뢰성 높은 시제품 제조에 성공한 것이다. 자기 Inductance나 상호 Inductance가 대폭 감소하고 Via on Via 뿐만 아니라 Ball on Via가 가능해진다. 양산화가 실현되면 프린트 기판에서 패키지 기판에 이르기까지 시장이 크게 확대될 것으로 예상된다. FPC(Flexible 배선판)의 다층화는 모바일기기의 고기능화에 따라 시장이 급속도로 확대되고 있다. 양면이나 한 면 FPC를 베이스로 Build up하는 공법, 비아에 은 페이스트를 충전해 미리 범프를 형성하고 이를 베이스로 다층화하는 등 다양한 공법을 사용하고 있다. 그러나 비아필링공법을 베이스로 다층화하는 TAB의 양산기술 개발은 아직 실현되지 않았다. TAB는 Reel 베이스로 기판공급이 이뤄진다는 점이 특징으로, 높은 신뢰성을 가진 비아필링에 의한 다층화가 실현되면 시장이 크게 확대될 것으로 예상된다. <화학저널 2005/02/11> |
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