다우코닝, 방열 그리스 신제품 판매
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소량 도포해도 0.07㎠C/W 방열효과 확보 … 생산성ㆍ디자인에 유리 한국다우코닝(대표 전영욱)이 고성능 마이크로프로세서 패키지의 열성능을 향상시킬 수 있는 방열 그리스 신제품 <DOW CORNING TC-5022>를 판매한다.방열그리스는 Filp Chip 마이크로프로세서 위에 도포되어 Heat Sink와의 열전도성을 높여주어 시스템의 안정성을 확보하는 기능을 한다. 다우코닝이 새로 출시한 <TC-5022>는 소량 얇게 도포해도 높은 방열효과를 가져 장기간의 열안정성을 확보해 수요기업의 생산성 및 수율개선에 유리한 제품이다. 다우코닝 관계자는 “<TC-5022>는 열저항을 0.07㎠C/W 수준까지 낮추어 기존의 제품에 비해 방열성능이 10-15% 향상시켰을 뿐만 아니라 접착 두께 또한 25미크론 미만으로 박막화가 가능하다”고 설명했다. 열이 발생하면 시스템 에러가 발생할 확률이 높아지기 때문에 방열그리스 및 열 인터페이스 소재는 Flip Chip 프로세서 패키지의 디자인과 제품 개발에서 핵심적으로 고려되어야 하는 사안으로 부각되고 있다. 다우코닝의 전자사업부 최고임원인 Tom Cook은 “고성능 Chip Set과 Graphic Processer의 Clock 속도가 지속적으로 빨라지고 있어 많은 생산기업들이 최신 세대의 패키지 디자인에서 열관리를 개선하기 위해 전력을 다하고 있다”고 설명했다. <주인경 기자> <화학저널 2005/03/22> |
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