이수그룹, 내장형 PCB 본격 양산
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Sanmina SCI와 특허사용 계약 … 초소형ㆍ다기능 전자제품 공급 이수그룹 계열사인 이수페타시스(대표 김용균)는 차세대 PCB( 인쇄회로기판)인 내장형(Embedded) PCB를 5월부터 본격 양산한다고 3월21일 발표했다.이를 위해 최근 미국의 산미나(Sanmina) SCI와 PCB 수동부품 내장공법인 ZBC-2000에 관한 특허계약을 체결하는 한편 설비 보완과 해외마케팅을 강화키로 했다. 내장형 PCB는 Capacitor(축전지)라는 부품을 PCB에 내장, 외장형에 비해 기판 면적을 크게 줄일 수 있는 반면 전기적 특성은 향상시킬 수 있어 MP3, 휴대폰 등 초소형 제품이나 네트워크 장비 같은 고기능 정밀 정보통신기기에 적합한 제품이다. 이수는 현재 임베디드 PCB의 수요가 가장 큰 제품은 세계적인 네트워크 장비기업인 시스코(Cisco)나 브로케이드(Brocade)에서 생산중인 정보통신기기라고 보고 생산량의 약 50% 정도를 미국을 중심으로 한 선진국에 수출하며 해외네트워크를 갖고 있어 5월 양산체제 이후 관련제품 마케팅에도 이점이 있을 것으로 판단하고 있다. 이수페타시스 김용균 사장은 “내장형 PCB 양산 초기에는 최대 수요처인 미국시장 중심으로 마케팅을 할 계획이며, 이를 토대로 MP3폰이나 디카폰 같은 초소형 및 다기능 전자제품의 PCB 분야로 확대하는 등 선두기업으로 발돋움해 나갈 것”이라고 밝혔다. 이수페타시스는 임베디드 PCB 양산으로 통신기판을 위한 MLB(Multi-layer Board-고다층 PCB), 휴대폰에 들어가는 RFB(Rigid Flexible Board-경연성 PCB)와 Build-up 등 주력제품군에 새로운 제품을 추가함으로써 다양한 제품군을 통한 수익구조의 다변화를 꾀할 방침이다. <화학저널 2005/03/22> |
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