PEN필름, FPC 재료로 본격 사용
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TDFJ, 3층 CCL 휴대전화용으로 공급 시작 … PI필름 대체용 주목 TDFJ(Tenjin DuPont Films)가 PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름을 사용한 FPC(Flexible Printed Circuits Board) 재료 시장에 본격적으로 진출한다.필름에 접착제를 사이에 두고 동박을 라미네이트하는 3층 CCL(동박적층원판)을 개발하고 휴대전화의 FPC용으로 일부 공급을 시작했다. 필름에 저열수축처리를 수행해 내열성을 확보하고 무연솔더링 실장을 가능케 하고 있다. 岐阜공장의 기존설비로 PEN 필름의 저열수축처리까지 실시하고, Tenjin Groop 계열사에서 필름 가공부터 동박 한쪽면, 양면 라미네이트 가공을 실시한다. Tenjin Groop은 자동차용으로 Wire Harness 대체재인 FPC용 PEN 필름을 공급하고 있지만, 코스트 우위성을 살려 향후 휴대전화 등 FPC용 Polyimide(PI) 필름의 대체재로 시장우위를 점할 수 있을 것으로 보고 있다. PEN 필름은 내열성이나 강도ㆍ사이즈안정성, 내가수분해성, 내약품성 등이 뛰어나고 PI 필름이나 LCP (Liquid Crystal Polymer) 필름에 비해 코스트가 낮아 PI 필름의 대체재로 주목받고 있다. TDFJ의 PEN 필름 <Teonex>는 자기기록용을 중심으로 자동차 관련분야 공급실적을 쌓아왔는데, 전기ㆍ전자분야에서는 몰드 트랜스의 절연재료 외에 회로기판 관련 IC카드 안테나용으로 채용되고 있다. 이와 병행해 신규용도 개척의 일환으로 CCL 분야의 확충을 강화하고 있다. 공급을 시작한 3층 CCL은 155℃인 PEN 필름의 내열성을 독자적인 저열수축처리로 향상시켰다. 또 전기적 특성 180℃, 연속 사용온도는 260℃로 20초 견딜 수 있는 무연솔더링 대응으로 PI 필름의 단점이었던 내열성을 보충했다. 접착제도 PEN 필름의 내열성에 적합한 단계를 공동 개발하고 있고, CCL로 마무리했을 때의 신뢰성도 향상시켰다. 이에 따라 휴대전화의 스피커부문에 사용되는 FPC 기판으로 PEN 필름 CCL이 채용되기 시작했다. TDFJ는 2004년 宇都宮에서도 PEN 필름 생산을 개시하고, 岐阜와 공동으로 총 생산능력 4000톤 체제를 구축했다. 앞으로 수요확대에 걸맞는 생산체제를 정비하고 사업확대 의지를 분명하게 하고 있으며, CCL 분야를 당면 중점테마로 인식하고 적극적인 수주활동을 펼치고 있다. <화학저널 2005/04/14> |
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