반도체 신소재 출시준비 “분주”
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소재기업 Hafnium 생산체제 갖춰 … 전구체·침전기술이 변수 반도체는 1980년대에 실리콘과 십여개의 다른 소재를 활용해 생산됐으나 1990년대에 15개로 확대된 후 2000년대 들어 신소재가 폭발적으로 늘어나고 있다.컴퓨터 칩에 사용되는 트랜지스터 수가 2년마다 2배로 늘어날 것이라는 무어의 법칙(Moore’s Law)처럼 반도체산업은 현재 신소재 확보 및 개발에 열을 올리고 있다. Intel은 2005년 개발할 차세대 반도체를 실리콘을 포함한 51개의 소재로 생산할 것으로 알려지고 있다. Intel이 출시를 앞두고 있는 신제품은 회로라인(Circuit Line)의 폭이 65nm에 이르고 있는데, 2007년 폭45nm의 신제품은 신소재 Hafnium이 추가된다. Hafnium을 함유한 화합물은 유전체율(Dielectric Contant)이 높아 High-k Dielectrics로 불리는 차세대 반도체 소재로 각광받고 있어 수많은 반도체기업들이 치열한 확보경쟁을 벌이고 있다. <화학저널 2005/9/12> ⓒ 화학경제연구원, 무단 전재·재배포 및 AI 학습 목적의 무단 수집·이용을 금합니다. |
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