차세대 리소그래피 연구 “세분화”
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전자빔 리소그래피 중심에서 세분화 … 나노회로 구현의 핵심역할 가장 짧은 파장을 가진 전자빔을 위주로 이루어지던 차세대 기술개발이 비용, 생산성 등의 요구에 따라 액침, 극자외선, 나노 임프린트법 등으로 세분화되고 있는 것으로 나타났다.반도체 웨이퍼에 원하는 회로패턴을 그리는 리소그래피(Lithography) 기술은 사용하는 광원의 파장에 따라 회로패턴의 해상도에 근본적 제한을 받는다.
또 미세선폭 22nm이하의 더 높은 집적도 구현을 달성하기 위해 전자빔, 극자외선 및 나노 임프린트법 등 새로운 개념의 기술이 활발히 연구되고 있다. 차세대 리소그래피의 개념도 차세대 기술관련 국내 특허출원은 2003년까지 전자빔을 이용한 출원이 대부분을 차지했으나, 2005년에는 전
2005년에는 일본과 미국이 액침 리소그래피 기술에 집중하고 있으나 국내기업은 전자빔을 이용하는 기술의 비중이 높은 것으로 나타나고 있다. 차세대 리소그래피를 위한 기술개발이 다각도로 진행되고 있어 기존 시스템과 경쟁할 수 있는 가격과 공정비용을 가진 차세대 시스템이 머지않아 등장할 것으로 예상되는 가운데, 국내에서도 차세대 기술 전반에 걸쳐 연구가 고루 진행되고 있다. 표, 그래프: | 차세대 관련기술 특허출원 동향 | 차세대 리소그래피의 개념도 | <화학저널 2006/01/13> |
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